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    半導體芯片行業

    一、指紋模組的貼合
    DAF膠CCD對位貼合,蓋板對位貼合,脫泡。
      1、吸咐頭自動從模切好的DAF卷料帶上將膜吸取,移動到下CCD拍照,流水線上載治具移動到貼合位被頂升,上CCD進行拍照,吸咐頭進行對位預壓貼合,整個載具貼合完成后通過流水線移動到本壓位。
     2、將DAF膠保護膜撕除,蓋板由機械手從料盒中取出置于回轉臺,回轉臺另一邊吸咐頭同時在吸料,移動到下CCD拍照,流水線上載治具移動到貼合位被頂升,上CCD進行拍照,吸咐頭進行對位預壓貼合,整個載具貼合完成后通過流水線移動到本壓位。
     3、DAF膠過過高溫加壓脫泡。

    二、點膠貼合后的芯片或DAF膠貼合后的芯片在封裝前的烘烤。
    1、傳統的高溫在線式烤箱(可根據氧含量,充氮氣)

    2、真空高溫烤箱
    3、壓力高溫烤箱,多段式升降和降溫,高精度的多溫區控溫有效地解決氣泡貼合問題。
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