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    博科順精密設備

    深圳市博科順精密設備有限公司專業生產智能化自動設備生產商

    制程配套設備、非標自動化設備、大尺寸觸控面板設備

    咨詢熱線:
    0755-2949677813923472168

    熱銷產品

    • 大尺寸貼附機/邦定機
    • 小尺寸貼附機/貼膜機
    • 全貼合機/點膠機
    • 電子行業非標自動化設備
    • 脫泡機/壓力烤箱
    • 100英寸斜翻式大尺寸偏光片貼附機

      適合尺寸:100英寸
      主要貼合材質:偏光片與液晶屏貼附貼合
      貼合方式:偏光片斜翻在上,下平臺移動液晶貼附。
      機臺規格:(L))5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm

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      100英寸斜翻式大尺寸偏光片貼附機
    • 自動對位貼附機

      這款自動對位貼合機,適合大尺寸軟對軟或軟對硬貼合。在納米銀線TP制程的教育面板里應用較多。

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      自動對位貼附機
    • BKS-TH6系列 網板貼附機

      用途:適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合。
      實際對應貼附材料:OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。
      貼附原理:網箱表面吸咐膜材,通過下方滾輪移動進行貼附。
      貼附優點:可貼極薄的膜材,倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初接觸時所產生的……

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      BKS-TH6系列 網板貼附機
    • BKS-TABX800 TAB邦定機

      用途:適用于大尺寸納米銀fiml熱壓邦定FPC,適用于TV大尺寸LCD的TAB,FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。
      實際對應工藝:fiml觸控屏的FPC熱壓邦定或者COF與液晶屏FOG/FOB邦定。
      邦定原理:利用CCD將線路放大后,手動調節三軸對位后……

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      BKS-TABX800 TAB邦定機
    • 自動貼膜機

      采用進口電、氣配件及日本PLC控制器
      ■人機界面觸摸屏系統,可儲存多個產品貼附參數。
      ■ 伺服(步進)控制載臺移動,可設多個點坐標。
      ■可以根據客戶的精度要求選擇CCD視覺或光纖定位,有效的保證產品對位的精準對位。
      ■博科順公司獨創的自動偵察無料走帶功……

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      自動貼膜機
    • DAF貼合機

      適合智能手機指紋模組DAF膠的自動預貼、本壓工藝。
      自動剝膜、自動對位、自動貼合,多工位在線式自動完成。

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      DAF貼合機
    • 蓋板貼合機

      適合oppo,華為等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。
      對位系統:視覺自動對位
      移載機構:高精度直線電機
      上下料方式:整盤自動上下料

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      蓋板貼合機
    • 大尺寸全貼合機

      適合尺寸:各種尺寸可訂制,最大支持100英寸
      適合工藝:涂布并且預固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進行全面貼合。

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      大尺寸全貼合機
    • 液晶屏硬對硬全貼合機

      適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。
      可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸
      工藝流程:蓋板或觸控總成涂布水膠,預固后翻轉移動到TP或LCM上方貼合(真空環境下貼合)

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      液晶屏硬對硬全貼合機
    • SOCA固態熱熔膠全貼合機

      尺寸:可按客訂制,32” 50” 65” 85” 100”
      適合觸控屏硬對硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認)
      機臺上平臺具有加熱功能,真空腔體內貼合。

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      SOCA固態熱熔膠全貼合機
    • 四軸點膠封邊機

      適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點膠封邊。
      可定制規格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸
      工藝流程:帶有視覺拍照自尋路徑功能,XYRZ四軸運行,先點膠后預固。

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      四軸點膠封邊機
    • 高溫烤箱

      適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV,與上下游設備形成物聯網自動對接,實現工業4.0數據化管理,我司提供全套集成解決方案

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      高溫烤箱
    • 高溫壓力烤箱

      高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固,配合氧氣分析來進行充氮設備爐內具有快速冷卻降溫功能,溫度精準!特色:    1.自動開關門,機械雙重聯鎖、溫控過熱保護、壓力超壓保護。缸體通過國家檢測并具有相關的壓力安全證書    2.設備具有高壓脫泡、高溫烘烤功能;……

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      高溫壓力烤箱
    • BKS—CP1300除泡機

      用途:適用在液晶模組或觸摸屏生產線上,在軟對硬貼合或硬對硬貼合后,產品中有氣泡時,除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的制成設備。
      實際對應工藝:用于 CELL 液晶盒真空 脫泡,修復漏液等工藝。
      消除原理:利用壓力及 溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡,……

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      BKS—CP1300除泡機
    • 高壓脫泡機

      適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固
      可定制尺寸:800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm
      工藝流程:貼附完成后置入脫泡罐體內加溫、加壓脫泡

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      高壓脫泡機

    Superb technology,Advantage of Bokeshun Intelligent Automation Equipment精湛的技術,博科順智能化自動設備優勢

    • 生產工藝

      數十道監控管理流程,現場資源追蹤。高效精細的加工流程, 均達到標準生產工藝要求。

    • 性能穩定

      零部件配套與組裝匹配性好,提高了產品的安全性和可靠性,能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。

    • 品質保障

      優異技術全部采用德國原裝進口。擁有自動化核心團隊,為客戶量身定制非標設備。

    • 量身定制

      可量身定制的解決方案和免費提供配套技術方案,定制特殊產品和非標自動化工作臺。

    >>走進博科順

    深圳市博科順精密設備有限公司專業生產智能化自動設備。目前主要涉及的客戶群體有液晶屏面板、觸摸屏、手機、教育類電子等國家長遠先進戰略的行業。憑借不斷的學習和經驗的積累,我們已經成為一家技術型的創新公司,立足于集經濟、科技、貿易為一體的高速發展城市深圳。公司主營大尺寸貼合機、軟對軟貼合機、大尺寸偏光片貼附機、軟對硬全貼合機、高精度貼膜機、自動貼膜機、脫泡機、在線式烤箱、垂直固化爐等。產品主銷深圳、江蘇、蘇州、東莞等地區。
    自2009年成立以來,我們不斷地積累和總結經驗。在市場潮流中我們堅持“圖難于其易,為大于其細;天下難事必作于易,天下大事必作于細”的制造理念,精心制作每一款設備。結合目前人力成本的上升,國家號召的工業4.0,我們更加堅定了設備自動化、模塊化的走向。根據行業發展需求,我們將在大尺寸觸控顯示(15-100英寸的軟對軟貼合、軟對硬貼合、硬對硬全貼合、四軸封邊點膠、高壓脫泡)、手機指紋識別貼合(DAF膠自動視覺對位貼合、蓋板自動視覺對位貼合、光學與超聲波研發)、貼膜(自動視覺對位3D曲面貼合、平面貼膜)、刮涂貼合(車載LCM貼合、狹縫涂布)、AOI檢測(外觀視覺檢測、高度測量檢測)、非標自動化(上下料機械手智能作業、單機串線智能化升級);共6大類設備中深耕。在長遠的未來,我們會將設備的自動化不斷地延伸到每一個工序。

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